[发明专利]膜状粘接剂、粘接片及使用其的半导体装置无效
| 申请号： | 200680055525.9 | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101501153A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 增子崇;杉浦实;加藤木茂树;汤佐正已 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J179/08;H01L21/52;H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 膜状粘接剂 粘接片 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种膜状粘接剂，其用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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