[发明专利]电子器件模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200680056145.7 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101529573A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 理查德·马茨;露特·门纳;斯特芬·沃尔特 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 萍;李春晖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件模块，其包括至少一个多层的陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的至少一个冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间至少局部地设置有复合层(5，6)，该复合层被构建为用于在主要工艺中与陶瓷电路支承体(2，3)反应性地连接，并且被构建为用于与冷却装置(4)连接。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件模块，其包括至少一个多层的陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的至少一个冷却装置，其特征在于，在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间至少局部地设置有复合层(5，6)，该复合层被构建为用于在主要工艺期间与陶瓷电路支承体(2，3)反应性地连接，并且被构建为用于与冷却装置(4)连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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