[发明专利]电子的、尤其是微电子的功能团及其生产方法

摘要

本发明涉及一种电子的、尤其是微电子的功能团以及其生产方法。本发明的方法包括如下步骤：a)在一衬纸(5a)上涂覆一非导电胶(4a)；b)将一导体结构涂覆在所述粘合层(4a)的子区域中；c)将一电子元件(1)置于所述粘合层(4a)上的至少一个外部电子连接触点(2)和所述导体结构(3)上，所述电子元件的所述至少一个连接触点(2)与所述导体结构(3)直接接触，且所述元件(1)的外壳的一部分与所述粘合层(4a)直接接触。本发明的方法使得电子的、尤其是微电子的功能团可以小心、快速且尤其低成本被生产。

主权项

1、一种电子的、尤其是微电子的功能团，包括：一平面第一载体(5a)；一第一粘合层(4a)，其包括涂覆在所述载体(5a)上的一非导电胶；一导体结构(3)，其涂覆在所述粘合层(4a)远离所述载体(5a)的一边的部分区域上；以及至少一个电子元件(1)，尤其是一微电子芯片(1)，其具有至少一个置于外部的电子连接触点(2)，所述电子元件(1)的所述至少一个连接触点(2)与所述导体结构(3)直接接触，且所述元件(1)的外壳的一部分与所述粘合层(4a)直接接触。