[发明专利]带有集成气体渗透传感器的封装器件无效
| 申请号： | 200680056926.6 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101632010A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 拉马达斯·森蒂尔·库马尔;A·P·伯登;蔡树仁 | 申请（专利权）人： | 新加坡科技研究局 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08;G01N27/12;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 禇海英;武玉琴 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包括集成气体渗透传感器的封装器件，包括：底基板，其上布置有电子元件，电子元件装于用于保护电子元件免受湿气和/或氧气侵蚀的封装内；至少一个传感器，其布置于封装内以测量气体进入封装的渗透；每个传感器包括导电感测元件，所述导电感测元件包括湿气和/或氧气敏感材料，其中所述敏感材料与湿气和/或氧气的反应导致传感器的电阻/电导率发生变化。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成 气体 渗透 传感器 封装 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装器件，其包括：底基板，电子元件，其布置于所述底基板上并装在保护该电子元件免受湿气和/或氧气侵蚀的封装内部，以及至少一个气体渗透传感器，其布置于所述底基板上并装在所述封装中，所述气体渗透传感器能够测量气体进入所述封装的渗透，其中，所述至少一个气体渗透传感器的每一个包括：导电感测元件，其包括湿气和/或氧气敏感材料，其中，所述敏感材料与湿气和/或氧气的反应导致所述感测元件的电阻/电导率的变化，以及电气连接器，其能够将所述感测元件连接到信号评估单元。
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