[发明专利]电路板的加热模块无效

专利信息
申请号: 200710000942.X 申请日: 2007-01-15
公开(公告)号: CN101227808A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 许哲嘉 申请(专利权)人: 研华股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05B1/00;G05D23/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 台湾省台北市内*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种电路板的加热模块,包括一金属氧化物半导体场效晶体管、一直流电源、一电流感测器及一通态电阻控制器,该金属氧化物半导体场效晶体管具有一散热片可供将热量散发至外部,该直流电源提供一穏定电压予该金属氧化物半导体场效电晶体,该电流传感器供侦测流入该金属氧化物半导体场效晶体管的电流强度,该通态电阻控制器可依据该电流传感器所侦测的电流强度调整该金属氧化物半导体场效晶体管的通态电阻值,以使该金属氧化物半导体场效晶体管恒处于将导通而未导通的临界状态,以藉此使该金属氧化物半导体场效晶体管持续产生热量。
搜索关键词: 电路板 加热 模块
【主权项】:
1.一种电路板的加热模块,其特征在于:该加热模块包括:一金属氧化物半导体场效晶体管,其具有一散热片,该散热片将该金属氧化物半导体场效晶体管通电时所产生的热量散发至外部;一直流电源,提供一穏定电压予该金属氧化物半导体场效晶体管;一电流传感器,其串接于该金属氧化物半导体场效晶体管与直流电源之间,供侦测流入该金属氧化物半导体场效晶体管的电流强度;以及一通态电阻控制器,其并联于该金属氧化物半导体场效晶体管与电流传感器之间,依据该电流感测器所侦测的电流强度调整该金属氧化物半导体场效电晶体的通态电阻值,以使该金属氧化物半导体场效电晶体恒处于将导通而未导通的临界状态,以藉此使该金属氧化物半导体场效晶体管持续产生热量。
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