[发明专利]芯片测试机构的测试方法及其装置有效

专利信息
申请号: 200710001179.2 申请日: 2007-01-19
公开(公告)号: CN101226233A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 杨伟源;陈世坤;黄国真 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;G01R31/02;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/317
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一种芯片测试机构的测试方法及其装置。其中芯片测试机构具有绝缘测试座与芯片压制金属块。绝缘测试座被至少一接脚贯穿,此接脚具有第一端部与第二端部,且绝缘测试座曝露出第一端部与第二端部。芯片压制金属块具有至少一压制部,此压制部适于电性连接第一端部。此测试装置包括电源供应单元与至少一发光元件。电源供应单元用以供应电源电压,而此发光元件用以电性连接于电源电压与第二端部之间,当压制部电性连接第一端部且芯片压制金属块电性连接至共同电位时,发光元件发光。
搜索关键词: 芯片 测试 机构 方法 及其 装置
【主权项】:
1.一种芯片测试机构的测试装置,其特征在于该芯片测试机构具有一绝缘测试座与一芯片压制金属块,该绝缘测试座被至少一接脚贯穿,该接脚具有一第一端部与一第二端部,且该绝缘测试座曝露出该第一端部与该第二端部,该芯片压制金属块具有至少一压制部,该压制部适于电性连接该第一端部,该芯片测试机构的测试装置包括:一电源供应单元,用以供应一电源电压;以及至少一发光元件,用以电性连接于该电源电压与该第二端部之间,当该压制部电性连接该第一端部且该芯片压制金属块电性连接至一共同电位时,该发光元件发光。
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