[发明专利]球栅阵列封装的基板结构及其植球方法无效
| 申请号： | 200710001410.8 | 申请日： | 2007-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101217134A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈建宏 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种应用于球栅阵列封装的基板结构及其植球方法；一种球栅阵列封装基板结构，包括：一基板；一布线，其设于基板内部；及多个焊球垫，其设于基板的一表面且与布线电性连接，焊球垫由一层锡与一层有机可焊性保护垫所组成。一种球栅阵列封装的植球方法，包括：提供一球栅阵列封装基板，其中的焊球垫由一层锡与一层有机可焊性保护垫所组成；涂布一助焊剂于焊球垫表面；布植多个焊球于助焊剂上；及回焊，使焊球与布线电性连接。因此，本发明可解决现有技术的铜氧化、焊球迁移与焊球破裂等问题，所以本发明的球栅阵列封装基板及其植球方法具有高品质与低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 板结 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装基板结构，包含：一基板，其具有一第一表面，其中，该第一表面具有多个第一凹槽；一布线，其设于该基板内部，其中，该些第一凹槽暴露出部分该布线；及多个焊球垫，其设于该些第一凹槽并暴露出该第一表面，其中，该些焊球垫与该布线电性连接，其特征在于，任一该焊球垫包含：一层锡，其设于该布线表面；及一层有机可焊性保护垫，其设于该层锡上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710001410.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子系统、电子装置以及操作音频单元的方法
- 下一篇：纤维蛋白溶解剂药用组合物
