[发明专利]附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块无效
| 申请号： | 200710001692.1 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101005063A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 金垌宣;高基显;吴秉夏 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种具有附着电子器件的半导体芯片封装、以及一种具有该半导体芯片封装的集成电路模块。所述半导体芯片封装可以包括：支持衬底；输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘或第一平面中与所述边缘相邻的部分上。因此，可以减小印刷电路板的安装面积，实现高效布线，并减少和/或防止封装裂缝的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 附着 电子器件 半导体 芯片 封装 具有 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装，包括：支持衬底；多个输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及多个器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘和第一平面中与所述边缘相邻的部分中的至少一处上。
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