[发明专利]平顶凸块结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种平顶凸块结构的制造方法。提供一基板，而基板具有多个接垫与一保护层，其中保护层具有多个第一开口，且各第一开口分别暴露出相对应的接垫的一部分。在基板上形成一球底金属材料层，以覆盖保护层与保护层所暴露出的接垫。在保护层所暴露出的接垫上方的球底金属材料层上形成多个平顶凸块，其中各平顶凸块的底面积小于相对应的第一开口的底面积，且平顶凸块的顶面为平面。图案化球底金属材料层，以形成多个球底金属层，其中各球底金属层的底面积大于相对应的第一开口的底面积。因此，此种平顶凸块具有平坦的顶面。

主权项

1. 一种平顶凸块结构的制造方法，包括：提供一基板，该基板具有多个接垫与一保护层，其中该保护层具有多个第一开口，且各该第一开口分别暴露出相对应的该接垫的一部分；在该基板上形成一球底金属材料层，以覆盖该保护层与该保护层所暴露出的该些接垫；在该保护层所暴露出的该些接垫上方的该球底金属材料层上形成多个平顶凸块，其中各该平顶凸块的底面积小于相对应的该第一开口的底面积，且该些平顶凸块的顶面为平面；以及图案化该球底金属材料层，以形成多个球底金属层，其中各该球底金属层的底面积大于相对应的该第一开口的底面积。