[发明专利]图像感测装置与其封装方法无效
申请号: | 200710002392.5 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101226949A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 李孝文;张志光;戎柏忠;林建邦 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种图像感测装置的封装模块,该封装模块包含基板、第一微光学元件阵列、盖板以及间隔层,其中,该基板上具有光电转换元件阵列,而该第一微光学元件阵列形成于该光电转换元件阵列之上,该盖板上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列,而该间隔层则是设置于该盖板与该基板的接合处,用以控制该基板与该盖板之间的间距,并维持其间距于光学成像系统的焦深范围。本发明有效地解决了图像感测装置的感测元件像素间存在的光学干扰问题和图像感测装置小型化问题。 | ||
搜索关键词: | 图像 装置 与其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种图像感测装置的封装模块,其特征在于,包含:基板,其上具有光电转换元件阵列;第一微光学元件阵列,形成于该光电转换元件阵列之上;盖板,其上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列;以及间隔层,置放于该盖板与该基板的接合处,用以控制该基板与该盖板之间的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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