[发明专利]制作低驱动电压微抓举式致动器的方法及其结构无效
| 申请号： | 200710003171.X | 申请日： | 2007-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101252329A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;黄义佑;李彦其;林君颖 | 申请（专利权）人： | 建凖电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02N1/06 | 分类号： | H02N1/06;H02N1/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 台湾省高雄市苓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作低驱动电压微抓举式致动器的方法及其结构，包含以下步骤：在一超低阻值硅基板上沉积一绝缘层，并在第一道微影制程后蚀刻绝缘层，裸露出超低阻值硅基板的下电极预定位置；在绝缘层上沉积第一层低应力牺牲层，并在第二道微影制程蚀刻定义出锚、微型突点预定位置以及轴衬图案；在第一层低应力牺牲层上沉积第二层低应力牺牲层，以修正轴衬最小线宽达1.5μm以下；在第三道微影制程蚀刻定义出锚和下电极预定位置的图案；在第二层低应力牺牲层上沉积主结构层，并置入水平炉管进行磷扩散及高温退火制程；在第四道微影制程蚀刻定义出主结构层的图案；在第五道微影制程蚀刻定义出上电极与下电极图案；以湿式蚀刻第一、二低应力牺牲层以释放主结构层。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 驱动 电压 抓举 式致动器 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于包含以下步骤：步骤一：在一超低阻值硅基板上沉积一绝缘层，并在第一道微影制程后蚀刻所述绝缘层，裸露出超低阻值硅基板的下电极预定位置；步骤二：在所述绝缘层上沉积第一层低应力牺牲层，并在第二道微影制程蚀刻定义出锚、微型突点预定位置以及轴衬图案；步骤三：在所述第一层低应力牺牲层上沉积第二层低应力牺牲层，以修正轴衬最小线宽达1.5μm以下；步骤四：在第三道微影制程蚀刻定义出锚和下电极预定位置的图案；步骤五：在所述第二层低应力牺牲层上沉积主结构层，并置入水平炉管进行磷扩散及高温退火制程；步骤六：在第四道微影制程蚀刻定义出主结构层的图案；步骤七：在第五道微影制程蚀刻定义出上电极与下电极图案；步骤八：以湿式蚀刻第一、二低应力牺牲层以释放主结构层。
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