[发明专利]平面栅格阵列封装构造无效
| 申请号： | 200710003221.4 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101236934A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉鍮;吕肇祥;邱政贤 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种平面栅格阵列封装构造主要包含一基板、一晶片、一焊接层以及一脚座。该晶片是设置于该基板的该上表面并电性连接至该下表面的多数个金属垫。该焊接层是配置于上述金属垫并具有一稍突出于该基板的该下表面的第一厚度。该脚座是设置该基板并具有一突出于该基板的该下表面的第二厚度，其中该第二厚度是大于第一厚度。因此，该平面栅格阵列封装构造可避免搬运与储放时焊接层被刮伤，并能以表面粘着方式接合在一电路板上，故能扩大平面栅格阵列封装的可应用产品。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 栅格 阵列 封装 构造 | ||
【主权项】：
1. 一种平面栅格阵列封装构造，其特征在于其包含：一基板，其是具有一上表面以及一下表面，其中该下表面是设有多数个阵列的金属垫；一晶片，其是设置于该基板的该上表面并电性连接至上述金属垫；一焊接层，其是配置于上述金属垫并具有一稍突出于该基板的该下表面的第一厚度；以及一脚座，其是设置该基板并具有一突出于该基板的该下表面的第二厚度，其中该第二厚度是大于第一厚度。
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