[发明专利]ZIF连接器针测卡及其装配方法、晶片测试系统及测试方法无效
申请号: | 200710003328.9 | 申请日: | 2007-02-02 |
公开(公告)号: | CN101236912A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 林源记 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/073 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种具有可拆卸调节的ZIF连接器的针测卡组成,主要包含针测基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节的锁合元件。上述的针测基板是呈圆盘板状,具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔,此多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的,第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点。多个针测端子突出于针测基板的第二表面,用以与晶片接触与测试电性讯号。多个ZIF连接器朝向上述的针测基板中心、以环状排列于针测基板的第一表面,每一个ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔,自ZIF连接器顶面贯穿至底面,每一个ZIF连接器底部设有成对的电气端子,用以对应接触至上述的针测基板的第一电气接点。其中多个可拆卸调节的锁合元件,穿过第一贯穿孔与第二贯穿孔,而将ZIF连接器锁固于针测基板的第一表面。 | ||
搜索关键词: | zif 连接器 针测卡 及其 装配 方法 晶片 测试 系统 | ||
【主权项】:
1. 一种具有ZIF连接器的针测卡,包含:针测基板,呈圆盘板状,具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔,该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的,该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点;多个针测端子,突出于该针测基板的第二表面;以及多个ZIF连接器,朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面,每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔,自ZIF连接器顶面贯穿至底面,每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子,用以对应接触至该针测基板的第一电气接点;其特征在于多个可拆卸调节的锁合元件,穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔,而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造