[发明专利]弹性导电发泡体及其制备方法无效
申请号: | 200710003539.2 | 申请日: | 2007-02-06 |
公开(公告)号: | CN101242733A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 陈永钦;钟信男;刘孟勋;吴孟岳 | 申请(专利权)人: | 福懋兴业股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G12B17/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟锐;王兰凤 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种同时具有水平和垂直导电性与电磁波干扰遮蔽效能(electromagneticinterference(EMI)shielding property)的弹性导电发泡体,其包含通孔性聚烯烃发泡体基材,和覆盖所述发泡体基材的至少一部分表面的金属层。本发明还关于一种上述弹性导电发泡体的制备方法,其包含以下步骤:(a)提供通孔性聚烯烃发泡体基材;(b)对所述聚烯烃发泡体基材进行表面改质;和(c)在所述聚烯烃发泡体基材的至少一部分表面进行金属化处理,以形成金属层。 | ||
搜索关键词: | 弹性 导电 发泡 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种同时具有水平和垂直导电性与电磁波干扰遮蔽效能的弹性导电发泡体,其包含通孔性聚烯烃发泡体基材,和覆盖所述发泡体基材的至少一部分表面的金属层。
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