[发明专利]冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200710003632.3 | 申请日： | 2007-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101226890A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法。冲裁式无外引脚封装构造的制造方法，包括以下步骤：提供一导线架，具有复数载体单元，每一载体单元内形成有复数引脚；设置复数个晶片至导线架，并使该些晶片电性连接至该些引脚；形成复数个封胶体于该些载体单元，以结合该些引脚；进行一半冲裁步骤，沿着该些封胶体外周缘形成复数半凹缺口于该些引脚；进行一电镀步骤，形成一电镀层于该些引脚包含该些半凹缺口的外露表面；以及进行一全冲裁步骤，沿着该些半凹缺口切断该些引脚，而分离成个别的封胶体。本发明可解决现有单程冲裁制程中会引起冲裁式无外引脚封装构造的引脚剥离、掉落与毛边等问题，而能提升制程优良率，更可增加引脚电镀面积，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 冲裁式无 外引 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种冲裁式无外引脚封装构造的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一导线架，其具有复数个载体单元，每一载体单元内形成有复数个引脚；设置复数个晶片至该导线架，并使该些晶片电性连接至该些引脚；形成复数个封胶体于该些载体单元，以结合该些引脚；进行一半冲裁步骤，沿着该些封胶体的外周缘形成复数个半凹缺口于该些引脚；进行一电镀步骤，形成一电镀层于该些引脚包含该些半凹缺口的外露表面；以及进行一全冲裁步骤，沿着该些半凹缺口切断该些引脚，而分离成个别的封胶体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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