[发明专利]切削工具的DLC镀膜制程无效
申请号: | 200710003667.7 | 申请日: | 2007-01-23 |
公开(公告)号: | CN101230447A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 黄续镡;周钟霖;宋同庆;赖泰锽;张杰翔 | 申请(专利权)人: | 环宇真空科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/06;C23C16/26;C23C16/448 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王燕秋 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种切削工具的DLC镀膜制程,其包含下列各步骤:a)提供一切削工具以及一真空腔,切削工具的刃径在3.175mm以下,真空腔具有一真空管路,通过真空管路将真空腔抽成真空状态;b)提供一碳源,再以气相沉积方式对切削工具表面进行沉积,以形成一类钻碳薄膜。由此,本发明能够提供切削工具高硬度、低摩擦系数、高稳定性的机械性质,具有耐磨耗、表面平滑以及简化制程步骤的特色。 | ||
搜索关键词: | 切削 工具 dlc 镀膜 | ||
【主权项】:
1.一种切削工具的DLC镀膜制程,其特征在于包含下列各步骤:a)提供一切削工具以及一真空腔,所述切削工具的刃径在3.175mm以下,所述真空腔具有一真空管路,通过所述真空管路将所述真空腔抽成真空状态;b)提供一碳源,再以气相沉积方式对所述切削工具表面进行沉积,以形成一类钻碳薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环宇真空科技股份有限公司,未经环宇真空科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710003667.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类