[发明专利]涂敷方法、涂敷装置以及涂敷处理程序有效

专利信息
申请号: 200710004022.5 申请日: 2007-01-19
公开(公告)号: CN101003041A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 藤田直纪;绪方庸元;若元幸浩 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B05D1/02 分类号: B05D1/02;B05B13/04;B05B13/02;B05C11/10;G05D3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在涂敷扫描的最后阶段,通过瞬间提高扫描速度(急加速),使此前附着或者追随在抗蚀剂喷嘴的下部侧面(78b)的弯液面的抗蚀剂液隆起部(RQ)从抗蚀剂喷嘴(78)分离,优选将其留在保证区域边界(LX)附近。并且,在扫描刚结束后,使抗蚀剂喷嘴(78)在基板(G)上进行倒吸,从而去除涂敷扫描终端部的多余抗蚀剂液,此时倒吸的影响被上述留下的抗蚀剂液隆起部(RQ)抵消,从而可以防止保证区域(ES)内的抗蚀剂膜厚变成设定值或者容许范围以下。
搜索关键词: 方法 装置 以及 处理 程序
【主权项】:
1.一种涂敷方法,使被处理基板和长条形喷嘴的排出口隔开微小的间隙大致水平地对置,进行边由上述喷嘴向上述基板供给处理液边使上述喷嘴在水平方向上相对移动的涂敷扫描,在上述基板上形成上述处理液的涂敷膜,包括下述工序:在上述基板上设定使上述喷嘴相对停止的扫描终点位置;在上述涂敷扫描的最后阶段,使上述喷嘴相对于上述基板相对水平移动的速度从第一水平移动速度暂时上升到比第一水平移动速度高的第二水平移动速度,然后,从上述第二水平移动速度下降到基本上等于零的第三水平移动速度,来使上述喷嘴到达上述扫描终点位置;在上述涂敷扫描的最后阶段,使上述基板和上述喷嘴之间的间隙从第一距离间隔减小到比该第一距离间隔小的第二距离间隔;在上述涂敷扫描的最后阶段或结束后,停止从上述喷嘴向上述基板供给处理液;使到达上述扫描终点位置的上述喷嘴以既定量吸取上述基板上的处理液。
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