[发明专利]半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法有效
| 申请号： | 200710006305.3 | 申请日： | 2004-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101071817A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 伊藤伸敏;淀川正弘;三和晋吉;桥本幸市;二上勉 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/04;H01L31/0203;H01L33/00;H01L21/48;H01S5/022;C03B15/00;C03B18/00;C03C3/093 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 体用 外罩 玻璃 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体摄像器件封装体用外罩玻璃，其特征是，透光面为非研磨面，其表面粗糙度Ra在1.0nm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
