[发明专利]芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 200710007310.6 申请日: 2007-01-19
公开(公告)号: CN101226911A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 林鸿村 申请(专利权)人: 南茂科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 左一平
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种芯片封装结构,其包括一线路基板、一芯片、一粘着层、多条导线与一封胶。线路基板具有一第一表面、一第二表面、一开槽与一焊罩层,其中焊罩层配置在第一表面上,且焊罩层具有一第一开口与一第二开口,其分别暴露出部分第一表面,并分别位于开槽的长度方向的两侧。芯片配置于第一表面上,并至少覆盖部分开槽、部分第一开口与部分第二开口。粘着层配置于芯片与线路基板之间,并位于开槽、第一开口与第二开口的两侧。导线经由开槽连接芯片与线路基板的第二表面。封胶包覆芯片、粘着层、导线与部分线路基板,且封胶还填入开槽、第一开口与第二开口。因此相较于现有技术,在可靠度测试的情况下,此种芯片封装结构具有较佳的可靠度。
搜索关键词: 芯片 封装 结构
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,其特征在于包括:一线路基板,具有一第一表面、一第二表面、一第一开槽与一焊罩层,其中所述焊罩层配置于所述第一表面上,且所述焊罩层具有一第一开口与一第二开口,分别暴露出部分所述第一表面,并分别位于所述第一开槽的长度方向的两侧;一芯片,配置于所述第一表面上,并至少覆盖部分所述第一开槽、部分所述第一开口与部分所述第二开口;一粘着层,配置于所述芯片与所述线路基板之间,并位于所述第一开槽的两侧、所述第一开口的两侧与所述第二开口的两侧,且所述芯片经由所述粘着层固定于所述线路基板上;多条第一导线,经由所述第一开槽连接所述芯片与所述线路基板的所述第二表面;以及一封胶,包覆所述芯片、所述粘着层、所述第一导线与部分所述线路基板,且所述封胶还填入所述第一开槽、所述第一开口与所述第二开口。
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