[发明专利]薄膜覆晶封装无效
| 申请号： | 200710007314.4 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101226912A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 何政良;曹国豪;杨伟 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜覆晶封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一软板以及多个配置在软板上与芯片电性连接的引脚。此外，为了补强软板的结构，软板对应于芯片的芯片接合区上形成至少一线段。此线段包括至少一延伸线以及一补强线，延伸线的一端延伸至芯片接合区内，而补强线则位于芯片接合区内与延伸线连接或不连接。因此，可提高内引脚接合封装的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶封装，包括：一软板，具有一芯片接合区，用以承载一芯片；多个引脚，配置在该软板上，该些引脚的一端延伸至该芯片接合区内，且与该芯片电性连接；以及至少一线段，包括至少一延伸线及一补强线，并与该些引脚等向排列配置在该软板上，该延伸线的一端延伸至该芯片接合区内，而该补强线则位于该芯片接合区内与该延伸线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于百慕达南茂科技股份有限公司，未经百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710007314.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：触摸屏检测设备
- 下一篇：便于现场测定百分氧含量的测定装置
