[发明专利]基板蚀刻设备和方法有效
| 申请号： | 200710007728.7 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101062837A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 金景满 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种设备，其包括：蚀刻容器、多个气泡注入器和气体供应部分。所述蚀刻容器容纳多个玻璃基板，使所述玻璃基板在所述蚀刻容器中垂直于所述蚀刻容器的底部设置并相互平行。每一所述气泡注入器插置于每一所述玻璃基板之间，用于向所述玻璃基板上注入气泡。所述气体供应部分设置于所述蚀刻容器外部，用于向所述气泡注入器提供气体。因此，可以向所述玻璃基板上均匀喷注气泡，从而对玻璃基板进行均匀蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板蚀刻设备，包括：蚀刻容器，其容纳多个玻璃基板，使所述玻璃基板在所述蚀刻容器中垂直于所述蚀刻容器的底面设置并相互平行；多个气泡注入器，将每一所述气泡注入器插置于每一所述玻璃基板之间，从而向所述玻璃基板上喷注气泡；以及气体供应部分，其设置于所述蚀刻容器外部，用于向所述气泡注入器提供气体。
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