[发明专利]内引脚接合封装无效
| 申请号： | 200710007764.3 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101231979A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何政良;杨伟 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开一种内引脚接合封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一芯片、一软板以及配置在软板上并延伸至芯片接合区内的多个引脚。芯片具有与引脚共晶接合的凸块，而引脚包括第一引脚及第二引脚，其中第一引脚对应于凸块的一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区，且第二引脚对应于凸块的一端具有至少一开槽，以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区。因此，第一引脚/第二引脚与凸块共晶接合的面积可达到均一化。由此可一次性地完成内引脚接合封装的制程，而不至产生接合强度不足或溢锡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 接合 封装 | ||
【主权项】：
1.一种内引脚接合封装，其特征在于，包括：一芯片，具有多个凸块；一软板，具有一芯片接合区，用以承载所述芯片；以及多个引脚，配置在所述软板上，所述引脚延伸至所述芯片接合区内，且分别与所述芯片的所述凸块电性连接，其中所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，而所述第一引脚对应于所述凸块的一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区，且所述第二引脚对应于所述凸块的一端具有至少一开槽，以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区。
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