[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 200710007904.7 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101140921A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L27/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路，包括金属层，位于金属层中的第一金属线，以及耦接到第一金属线的第一介层窗。第一介层窗具有第一介层窗宽，以及距离位于邻近金属线上最接近介层窗的第一孔距，其中第一孔距为金属层中所有介层窗中的最小孔距。此集成电路还包括位于上述金属层中的第二金属线，以及耦接到第二金属线的第二介层窗。第二介层窗具有第二孔距，第二孔距大于约1.1倍的上述第一孔距。第二介层窗具有第二介层窗宽，第二介层窗宽大于上述第一介层窗宽但不超过约1.4倍的上述第一介层窗宽。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：一金属层；一第一金属线，位于所述金属层中；一第一介层窗，耦接到所述第一金属线，其中所述第一介层窗具有第一介层窗宽，以及距离位于一邻近金属线上的一最接近介层窗的第一孔距，并且其中所述第一孔距为所述金属层中所有介层窗中的最小孔距；一第二金属线，位于所述金属层中；以及一第二介层窗，耦接到所述第二金属线，其中所述第二介层窗具有第二孔距，所述第二孔距大于约1.1倍的所述第一孔距，并且其中所述第二介层窗具有第二介层窗宽，所述第二介层窗宽大于所述第一介层窗宽但不超过约1.4倍的所述第一介层窗宽。
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