[发明专利]光电芯片的增层封装构造及方法无效
| 申请号： | 200710007961.5 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101236944A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/18;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电芯片的增层封装构造，其主要包含透明电路载板、至少一光电芯片以及增层封装结构的至少一介电层与至少一线路层。该光电芯片倒装焊接合至该透明电路载板。而该增层封装结构形成于该透明电路载板上，其中该介电层覆盖该光电芯片并具有多个通孔，该线路层形成于该介电层上并经由该通孔电学连接至该透明电路载板的基板线路层。因此该光电芯片的增层封装构造能薄化光电产品并能增进被内埋光电芯片的散热性、密封度与电学密集度。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 芯片 封装 构造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种光电芯片的增层封装构造，其特征在于包含：透明电路载板，其具有基板线路层；至少一光电芯片，其倒装焊接合至该透明电路载板并电学连接至该基板线路层；第一介电层，其形成于该透明电路载板上并覆盖该光电芯片，该第一介电层具有多个通孔，该通孔贯通至该透明电路载板的该基板线路层；以及第一线路层，其形成于该第一介电层上，该第一线路层经由该通孔电学连接至该基板线路层。
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