[发明专利]RFID标签制造方法及RFID标签无效
| 申请号： | 200710008336.2 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101097611A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 小林弘;石川直树;松村贵由 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种RFID标签制造方法及RFID标签，RFID标签制造方法用于制造具有平整表面并用作金属标签的RFID标签。该方法包括：表面层形成步骤，在形成金属天线图案的基板上形成具有预定厚度的表面层；以及安装步骤，用于将电路芯片安装到基板上，以使电路芯片连接至金属天线图案的两端。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种RFID标签制造方法，包括：表面层形成步骤，用于在作为基板的顶表面和底表面之一的第一表面上除该基板的安装区之外的区域形成具有预定厚度的表面层，通过将金属天线图案延伸至作为扁平基底的顶表面和底表面之一的第一表面并延伸至与该第一表面相对的第二表面，以环绕该扁平基底并使该金属天线图案的两端位于该第一表面上，而形成该基板，以使该金属天线图案在组装后用作天线，在该安装区将电路芯片安装到该第一表面上以连接于该金属天线图案的两端，从而通过该金属天线图案进行无线电通信；以及安装步骤，用于将该电路芯片安装到该基板的第一表面上，以使该电路芯片连接于该金属天线图案的两端。
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