[发明专利]用于镀银的无氰型电镀液无效
| 申请号： | 200710009208.X | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101092724A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 孙建军;谢步高;林志彬;陈锦怀;陈国南 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 福州元创专利代理有限公司 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350002*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～65℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀银 无氰型 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。
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