[发明专利]一种适用于切削工具的超细晶金刚石涂层的制备方法有效
申请号: | 200710009250.1 | 申请日: | 2007-07-19 |
公开(公告)号: | CN101230453A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 刘浩;王春芳;吴高潮;陈金铃 | 申请(专利权)人: | 厦门金鹭特种合金有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 张松亭;连耀忠 |
地址: | 361006福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于切削工具的超细晶金刚石涂层的制备方法,在150A~250A的电弧电流下,向沉积反应室内通入氩气Ar、氢气H2和甲烷CH4三种气体,反应气体CH4在电弧的作用下产生碳C自由基,在一定的温度条件下碳C自由基在切削工具基体表面转换成金刚石晶粒。通常的金刚石涂层晶粒较为粗大(4~10μm),本发明通过控制沉积反应室内的温度(600℃~1000℃)、工作压力(0.9mbar~2mbar)、气体流量、沉积时间(3~30h)等工艺参数,从而控制金刚石晶粒生长,得到大约为0.3~1μm晶粒细小的金刚石涂层,从而使得涂有该金刚石涂层的切削工具性能更佳、加工寿命更长。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 切削 工具 超细晶 金刚石 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种适用于切削工具的超细晶金刚石涂层的制备方法,其特征在于:它包括如下步骤:a.将切削工具基体装入沉积反应室内;b.将沉积反应室抽成真空状态;c.在沉积反应室内形成磁场;d.向安装在沉积反应室内的阴极、阳极之间施加高电流直流电弧以及向沉积反应室内通入氩气Ar、氢气H2和甲烷CH4三种气体;其中,施加的电弧电流为150A~250A;通入的甲烷CH4/氢气H2的比例为0.5~10%;通入的氩气Ar流量为2000~4000sccm;e.在沉积反应室中,气体CH4在电弧的作用下会产生碳C自由基,在一定的温度条件下碳C自由基沉积到切削工具基体表面转换成多晶金刚石薄膜;其中,沉积反应室内的温度为600℃~1000℃;工作压力为0.9mbar~2mbar;沉积时间为3~30h。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的