[发明专利]一种温度感知开关动作的铜合金制备方法无效

专利信息
申请号: 200710010695.1 申请日: 2007-03-23
公开(公告)号: CN101064219A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 王继杰;武保林;沙桂英;国旭明;刘春忠;赵玉华;黄震威;王艳晶;王洪顺;张宇东 申请(专利权)人: 沈阳航空工业学院
主分类号: H01H1/025 分类号: H01H1/025;H01H11/04;C22C9/01;C22C9/04;C22F1/08
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所 代理人: 甄玉荃
地址: 110136辽宁省沈阳市新城子*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种温度感知开关动作的铜合金制备方法,采用的材料为单晶体(即在合金内部只有一个晶粒,晶粒内部合金点阵的取向是相同的)铜基形状记忆合金,由EBSD测定结果,可在合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位,例如A点的方位为合金接近[001]晶向的方位,将该方向作为冷轧方向利用线切割获得能够被冷轧的平板合金,进行0.2~2%的冷轧,就可以使合金在该方向上获得最大的开关动作特性,从而制成开关合金。经过上述方法获得的铜基开关动作合金,具有可逆双程自发形状变化率最大可以达到约10%的开关动作。可以通过控制合金成分的方法控制马氏体相变温度,从而获得所需控制温度的合金。因此,该合金具有相变温度可控,相变温度稳定性好,动作重复性好等特点。
搜索关键词: 一种 温度 感知 开关 动作 铜合金 制备 方法
【主权项】:
1、一种温度感知开关动作的铜合金制备方法,采用的材料为单晶体(即在合金内部只有一个晶粒,晶粒内部合金点阵的取向是相同的)铜基形状记忆合金,由电子背散射衍射(EBSD)测定结果,可在合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位,将该方向作为冷轧方向,利用线切割获得能够被冷轧的平板合金,进行0.2~2%的冷轧,就可以使合金在该方向上获得最大的开关动作特性,从而制成开关合金。
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