[发明专利]晶片自动定位控制装置及其控制方法有效
申请号: | 200710010762.X | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN101276774A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 杨进录 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G05B19/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 许宗富;周秀梅 |
地址: | 110168辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种晶片自动定位控制装置及其控制方法。装置包括:由主轴旋转单元,伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差形成器;其主轴旋转单元中承片台安装在伺服电机轴的上端,承片台中心孔与伺服电机的中空轴相通,伺服电机下端是编码器并与真空系统相连,晶片真空吸附于承片台上;晶片位置检测器安装在旋转晶片边沿,其输出晶片位置检测电信号及位置给定信号为误差形成器的输入信号,误差形成器输出的位置误差值送至伺服电机驱动器;编码器的脉冲信号及伺服电机旋转角位移量反馈到误差形成器及晶片位置检测器。它解决了晶片规整过程在两种工艺交接处由人工操作导致效率较低、增加污染和晶片易打碎、成本高的不足,能同时把晶片的定位缺口或边规整好。 | ||
搜索关键词: | 晶片 自动 定位 控制 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种晶片自动定位控制装置,其特征在于包括:由晶片、承片台、伺服电机、编码器构成的主轴旋转单元,伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差形成器;其中主轴旋转单元中承片台安装在伺服电机轴的上端,承片台中心孔与伺服电机的中空轴相通,伺服电机的下端是与伺服电机驱动器电连接的编码器;伺服电机轴的下端口与真空系统相连,晶片吸附于承片台上;晶片位置检测器安装在旋转晶片的边沿;晶片位置检测器输出的晶片位置检测电信号作为误差形成器的一个输入信号,位置给定信号为误差形成器的另一个输入信号,误差形成器输出端的位置误差值接至伺服电机驱动器;编码器产生的作为测量系统基准的脉冲信号及伺服电机旋转角位移量反馈到误差形成器及晶片位置检测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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