[发明专利]超低热膨胀铝碳化硅电子封装基板或外壳材料复合物及制备产品的方法在审
| 申请号： | 200710018293.6 | 申请日： | 2007-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101092672A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 于家康;马俊立 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/06 | 分类号： | C22C29/06;B22D23/04;B22D25/00 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘华 |
| 地址： | 710075陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了超低热膨胀铝碳化硅电子封装基板或外壳材料复合物及制备产品的方法。由碳化硅粗粉，碳化硅微粉，金属硅元素，金属铝元素，金属镁元素组成。制备产品的方法：称量碳化硅粗粉和碳化硅微粉，倒入球磨机中干混8小时；采用凝胶注模、热压铸、流延或干压法成型，经干燥和高温烧结后制出多孔碳化硅预制型，按配比将金属铝、金属硅和金属镁熔化成合金，在压力或无压下使液态合金浸渗入多孔碳化硅预制型，凝固后形成封装基板和外壳，具有热膨胀系数与硅芯片更匹配，热导率高，强度大，密度小，成本低，可靠性高的特点，增强界面结合强度，减少材料孔隙，提高力学性能。广泛用于微电子封装、功率电子封装、微波封装、光电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 膨胀 碳化硅 电子 封装 外壳 材料 复合物 制备 产品 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超低热膨胀铝碳化硅电子封装基板或外壳材料复合物，其特征在于按质量比：由绿碳化硅粗粉48～55％，绿碳化硅微粉20～25％，金属硅元素5～10％，金属铝元素15～19％，金属镁元素0.5～3.0％组成，所述绿碳化硅粗粉的粒径范围为D50≥150μm，所述绿碳化硅微粉的粒径范围为D50≤15μm。
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