[发明专利]高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法有效
| 申请号： | 200710024609.2 | 申请日： | 2007-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101077835A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 周洪庆;刘敏;朱海奎;吕安国 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;C04B35/63;C04B35/057;C04B35/14;H01B3/12 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 210009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法，该生料带由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系两部分组成，其中无机玻璃陶瓷料由钙硅硼、硼硅酸盐复相玻璃陶瓷和成核剂组成；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂和除泡剂组成。用本发明制备127μm的LTCC生料带表面平整、光滑，绕卷不开裂曲率半径最小达15mm，生料带可在850℃左右烧结，烧结瓷体介电性能优良(εr为5～7，tanδ＜0.002 10GHz)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 损耗 低温 陶瓷 生料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、高频低损耗低温共烧陶瓷生料带，其特征在于其原料组份和各组份占原料总量的重量百分比分别为：无机玻璃陶瓷料40～60％，有机流延体系30～70％。
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