[发明专利]一种瓷质抛光砖及其制作工艺有效
| 申请号： | 200710027149.9 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101050105A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 刘一军;母军;汪庆刚 | 申请（专利权）人： | 萧华 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528211广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明特指一种瓷质抛光砖及其制作工艺，其原料按重量百分比组成为高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％，坯体增强剂0.1～1％。将以上原料通过配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选，制成本发明的瓷质抛光砖。由于坯体中引入了大量的石英及精选长石类熔剂，并通过添加特殊的陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，相应地减少了粘土类原料的添加量，提高了产品的白度及透光度。故采用本发明制备的陶瓷坯体烧成后具有白度高无放射性、透光性好、玉质感强的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种瓷质抛光砖，其特征在于原料主要由如下重量比例的组分组成：高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％，坯体增强剂0.1～1％；坯体化学组分重量百分比为：SiO2 73％～80％，Al2O3 8％～15％，Fe2O3+TiO2＜0.6％，CaO+MgO 0.5％～4％，K2O+Na2O 2％～6％。
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