[发明专利]一种均温回路热管装置无效
| 申请号： | 200710028044.5 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101059321A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吕树申;金积德 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510275广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均温回路热管装置，它包括设有蒸发器和冷凝器的回路热管装置及均温器，均温器设置在回路热管装置蒸发器的蒸发端上，均温器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属板，金属板上下表面均设有支撑柱，均温器内均填充有液体。本发明吸收了现有回路热管良好的传热性能，并增加了均温器，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片的运用扩展至更高的积集度和更高速度下的运作。在均温器与回路热管装置结合的基础上，变换冷凝方式，温控翅片与冷凝翅片结合使用，提高系统对温度控制的灵活性和精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回路 热管 装置 | ||
【主权项】：
1.一种均温回路热管装置，包括设有蒸发器(1)和冷凝器(6)的回路热管装置，其特征在于还包括均温器(3)，均温器(3)设置在回路热管装置蒸发器(1)的蒸发端(12)上，均温器(3)内表面覆盖有金属网(31)，金属网(31)内包覆着留有通气孔的金属板(32)，金属板(32)上下表面均设有支撑柱(34)，均温器(3)内均填充有液体。
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