[发明专利]解焊恒温控制装置及其控制方法无效

专利信息
申请号: 200710028192.7 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN101311868A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 林嘉庆 申请(专利权)人: 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;B23K3/00;B23K1/018
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种解焊恒温控制装置及其控制方法,通过量测电子元件的加热温度,而自动调整加热单元与电子元件的距离,以维持电子元件的温度为定值,并且经由移除装置自动地将已解焊的电子元件移除,以防止电子元件因为解焊时,温度过高而烧毁电子元件。通过本发明可避免电子元件在高温时因温度过高而于解焊时烧毁,并且利用本发明搭配移除单元可自动地将已解焊的电子元件从电路板上移除,不用浪费人力等待即可自动移除电子元件。
搜索关键词: 恒温 控制 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种解焊恒温控制装置,其特征在于,包含:一本体,其提供一容置空间;一位移单元,其装置于所述本体,且该位移单元相对所述本体移动,并夹持一电路板,该电路板表面焊有多个电子元件,并且通过一热源对所述电子元件加热;一移除单元,其装置于该本体,且该移除单元相对所述本体移动,该移除单元设一传感器以量测所述电子元件的温度,以产生一温度信号,且该移除单元夹持该电子元件;及一控制单元,其固定于所述容置空间,且是控制所述位移单元与所述移除单元移动,且该控制单元为接受所述温度信号以控制位移单元与移除单元的移动,以维持该电子元件的加热温度而使焊料熔融,待焊料熔融后,该控制单元控制该位移单元与该移除单元的相对移动,以移除所述电子元件。
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