[发明专利]一种黏性液体的自给式施配装置无效
| 申请号： | 200710028343.9 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101068458A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李宗飞 | 申请（专利权）人： | 台达电子电源（东莞）有限公司;台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蒋海燕 |
| 地址： | 523007广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种黏性液体之自给式施配装置，包括：一中空底座、一中空体、一驱动件以及一施配件。其中，中空底座具相互连通之至少一第一开口及一第二开口，中空体设于该第一开口上，并与该第一开口连通。驱动件适可设置于该中空体内，施配件则覆盖于该中空底座之该第二开口。当该中空体内容置黏性液体后，该驱动件适可藉由其自身重力，挤压该黏性液体于该中空底座内流动，并朝向该第二开口上之施配件向外溢出，无需设置辅助设备作为动力源即可达到良好的涂抹效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 黏性 液体 自给 配装 | ||
【主权项】：
1、一种黏性液体之自给式施配装置，其特征在于，包含：一中空底座，具相互连通之至少一第一开口及一第二开口；一中空体，设于该第一开口上，并与该第一开口连通；一驱动件，适可设置于该中空体内；以及一施配件，覆盖于该中空底座之该第二开口；其中当该中空体内容置黏性液体后，该驱动件适可藉由其自身重力，挤压该黏性液体于该中空底座内流动，并朝向该第二开口上之施配件向外溢出。
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