[发明专利]流体封装成型装置及方法

摘要

一种流体封装成型装置及方法，在中模座与下模座分别安置上薄膜与下薄膜，并灌注流体于下薄膜上，通过阀门封闭中模座与下模座所在的真空腔体，即可利用真空泵机组抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，再通过与中模座、下模座形成上下对接的封口座进行热压封合，使上薄膜与下薄膜的周缘在接近真空状态下一次封合而包覆流体，且流体不会有气泡残留。本发明可避免污染，提高成品的稳定性，减少作业流程时间，降低制造成本。

主权项

一种流体封装成型装置，包含：机座，包含真空腔体；阀门，用以阻隔该真空腔体与外界空间；真空泵机组，连接该真空腔体，用以抽取该真空腔体内的气体而形成接近真空状态；下模座，用以安置下薄膜，及盛装在该下薄膜上的流体；中模座，用以安置上薄膜；及封口座，位于该真空腔体内，与该中模座、该下模座形成上下对接，用以热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘而包覆该流体；其特征在于：该流体是选自液态硅凝胶与液态硅橡胶所构成的群组；该真空腔体是一体成形的真空腔体，该下模座和该中模座位于该真空腔体内；该中模座包括一膜穴，且该上薄膜被安置在该膜穴上；该上薄膜与该下薄膜的周缘在该接近真空状态下热压而一次封合，且该流体不会有气泡残留。