[发明专利]一种功率型LED封装用双组分硅树脂及其合成方法无效
| 申请号： | 200710029603.4 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101126010A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 郭宝春;杜明亮;贾德民;柯松 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L83/07;C08L83/05;H01L23/29 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率型LED封装用双组分硅树脂及其合成方法，双组分硅树脂由A组分和B组分组成，其中A组分为乙烯基硅树脂与固化催化剂的混合物，B组分为氢基硅树脂；由于本发明中采用有机金属化合物作为硅氧烷缩合的催化剂，有效解决树脂固化后的离子残留问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 封装 组分 硅树脂 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率型LED封装用双组分硅树脂，其特征在于由A组分和B组分组成，其由A组分为乙烯基硅树脂与固化催化剂的混合物，所述乙烯基硅树脂由两种或两种以上的结构式为 Rn 1Si(OR2)4-n的硅氧烷混合物缩合而成，其中，R1为1～6碳的烷基、链烯基或芳基，R2为1～4碳的烷基，混合物中各个硅氧烷的n的平均值为0～2之间，但不等于0、2；所述固化催化剂是金属铂催化剂；B组分为氢基硅树脂，所述氢基硅树脂由两种或两种以上的结构式为Rm 3Si(OR4)4-m的硅氧烷混合物缩合而成，其中，R3为1～6碳的烷基、氢原子或芳基，R4为1～4碳的烷基，混合物中各个硅氧烷的m的平均值为0～2之间，但不等于0、2。
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