[发明专利]光学元件贴合方法无效
| 申请号： | 200710029710.7 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101363989A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 洪伟成 | 申请（专利权）人： | 富港电子（东莞）有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1335 | 分类号： | G02F1/1335;B32B37/00;B32B37/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学元件贴合方法，该方法包括如下步骤：1.将黏性的胶材制成半固化的片状或者带状的贴附材料；2.将制成片状或者带状的贴附材料贴附在偏光片上；3.将贴有偏光片的贴附材料贴在第一光学元件上；4.使用UV照射设备照射贴附材料。该光学元件贴合方法将黏性的胶材制成片状或者带状材料，然后将贴附材料贴附在光学元件上，这不仅操作简单，而且制造工时短。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 贴合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学元件贴合方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)将黏性的胶材制成半固化的片状或者带状的贴附材料；(2)将制成片状或带状的贴附材料的一表面贴附于偏光片上；(3)将贴有偏光片的贴附材料的另一表面贴于第一光学元件上；(4)使用UV照射设备照射贴附材料使贴附材料固化。
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