[发明专利]一种大功率LED封装方法无效
| 申请号： | 200710030486.3 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101399299A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 黎旭东 | 申请（专利权）人： | 深圳市稳亮电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED封装方法，属于发光二极管的生产领域；旨在提供一种封装过程中散热效果好、封装生产效率高的LED封装方法；采用了将LED晶片焊接在导热柱上、LED晶片通过内引线连接外引线；在LED晶片上点上荧光粉并烘干，形成一半成品；把加热后的模具注入混合好的透镜灌封胶，用加热后的前述所得半成品插入模具中与透镜灌封成型并烘干、脱模的技术方案，本发明方法提高了大功率LED成品的亮度及LED封装的生产效率；本发明适用于LED的生产领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED封装方法，其特征是：所述方法包括如下步骤：a. 将LED晶片焊接在导热柱上；b. LED晶片通过内引线连接外引线；c. 在LED晶片上点上荧光粉并烘干；形成一半成品；d. 把加热后的模具注入混合好的透镜灌封胶，f. 用加热后的前述C步骤所得半成品插入模具中与透镜灌封成型并烘干、脱模。
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