[发明专利]一种高导热金刚石－铜复合封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量以质量计为0.1～10％。采用两种方法制备该材料：①粉末预处理、混合、热压成型、分切加工；②粉末预处理、混合、压制成型、包套、冷等静压、热等静压烧结、分切加工。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。本发明是一种具有高热导率、低热膨胀系数的高导热金刚石－铜复合封装材料。

主权项

1.一种高导热金刚石-铜复合封装材料，由铜基体和分布在铜基体中的导热、强度增强物金刚石颗粒以及改善界面结合状况的添加剂构成，其特征在于：所述的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、钼、钽或铌组成的物质组中的一种或它们的任意组合，其含量以质量计为0.1～10％。