[发明专利]传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法无效
| 申请号： | 200710038824.8 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101035199A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 姚继平 | 申请（专利权）人： | 昆山钜亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215325江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种影像传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：先在软板上对应影像传感器芯片安装位处开孔，取一与影像模组座体大小配合的补强钢板，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各接脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体及镜头单元，实现影像模组的封装。本发明不需要再采用印刷电路板进行封装，既降低了影像模组的高度，又节省了成本，提高了散热效果；且连接方式灵活，可由客户根据具体应用情况选择。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 直接 连接 封装 影像 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：先在软板1上对应影像传感器芯片2安装位处开孔，取一与影像模组座体4大小配合的补强钢板3，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片2置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各引脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体4及镜头单元5，实现影像模组的封装。
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