[发明专利]清洗晶圆的装置及方法有效
申请号: | 200710040253.1 | 申请日: | 2007-04-24 |
公开(公告)号: | CN101295622A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 常延武;汤舍予 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/67;B08B3/00;B08B3/02;B08B3/04;B08B3/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种清洗晶圆的装置及方法。本发明清洗晶圆的装置包括:清洗室,用于容置待清洗的晶圆;闸门,用于将清洗室内的清洗液泻放到储液池内;储液池,用于容置从清洗室内泻放的清洗液;第一传输管道,连通清洗室和三通阀门;第二传输管道,连通储液池和三通阀门;第三传输管道,连通三通阀门和回流泵;第四传输管道,连通回流泵和过滤器;第五传输管道,连通过滤器和清洗室;三通阀门,用于控制循环清洗管路和回收管路的开启或关闭;回流泵,用于抽取清洗室或储液池内清洗液传输到过滤器中;过滤器,用于过滤回流泵传输的清洗液。本发明清洗晶圆的装置能有效去除晶圆表面的微细颗粒,并能循环利用清洗液。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种清洗晶圆的装置,其特征在于,包括:清洗室,用于容置待清洗的晶圆;闸门,位于清洗室底部,用于将清洗室内的清洗液泻放到储液池内;储液池,连通清洗室底部,用于容置从清洗室内泻放的清洗液;第一传输管道,连通清洗室和三通阀门;第二传输管道,连通储液池和三通阀门;第三传输管道,连通三通阀门和回流泵;第四传输管道,连通回流泵和过滤器;第五传输管道,连通过滤器和清洗室;三通阀门,分别连通第一传输管道、第二传输管道和第三传输管道,用于控制循环清洗管路和回收管路的开启或关闭;回流泵,依次连接第四传输管道、过滤器、第五传输管道、清洗室、第一传输管道、三通阀门和第三传输管道构成循环清洗管路,用于抽取清洗室内清洗液传输到过滤器中;依次连接第四传输管道、过滤器、第五传输管道、清洗室、储液池、第二传输管道、三通阀门和第三传输管道构成回收管路,用于抽取储液池内清洗液传输到过滤器中;过滤器,通过第五传输管道连通清洗室,用于过滤回流泵传输的清洗液,并传输回清洗室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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