[发明专利]一种直径可调的硅量子线阵列的制备方法无效
申请号: | 200710040491.2 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101055910A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 孙海彤;李政皓;陆明 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/20;H01L21/3063;B82B3/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于纳米发光材料制备技术领域,具体为一种直径可调的硅量子线阵列的制备方法。其步骤包括利用离子束设备在硅片表面进行辐射,生成致密有序的硅量子共阵列,然后在真空蒸镀系统中蒸镀铝电极;在电化学腐蚀系统中在硅片背面蒸镀连接电源的电极,并最终生成硅量子线阵列。本发明方法简便易行,量子线阵列的直径可控。 | ||
搜索关键词: | 一种 直径 可调 量子 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种直径可调的硅量子线阵列的制备方法,其特征在于具体步骤如下:(1)利用氩离子束设备对硅片表面进行辐射,控制离子束流密度为1μA/cm2~800μA/cm2,用不同的束流密度辐射1-3次,生成致密有序的硅量子点阵,量子点大小可控范围为1nm~70nm;(2)将表面具有硅量子点阵的硅片放入真空蒸镀系统,在硅片背面蒸镀铝电极,真空度需要小于2.0×10-3Pa。(3)将经上述处理的硅片放入电化学腐蚀系统,使硅片正面接触电化学腐蚀液,蒸镀有铝电极的背面接电源的电极。控制腐蚀条件如电流1mA~100mA,腐蚀时间1s~1hour,最终生成硅量子线阵列。
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