[发明专利]发光元件结构与制造方法无效
| 申请号： | 200710040731.9 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101308886A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 庄坤儒 | 申请（专利权）人： | 庄坤儒 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60;H01S5/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省新竹市香山区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高效率、低成本的发光元件结构及其制造方法，是将半导体发光元件设置于一大面积的延伸基板上，然后将半导体发光元件的电极重新配置于较大的延伸基板上，以有效避免大面积电极遮蔽光线，同时因其散热路径能有效扩大到较大面积的延伸基板上，故可有效的延长其使用寿命；另一方面，本发明的制程相当简单，极具工业价值。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件结构，适用于一半导体晶粒，该半导体晶粒的P、N电极分别位于元件相对之正反二面，该发光元件结构至少包含：一具有导电性的延伸基板，该晶粒正面朝下且以一导电性黏接层固接于该延伸基板的上表面上；一绝缘层，涵盖该晶粒朝上反面的一部分，然后沿该晶粒一侧边表面向下延伸，最后再沿着该延伸基板之上表面延伸一适当范围；一第一电极，与该晶粒朝上之反面且未被该绝缘层覆盖之部分接合，然后沿着该绝缘层一直延伸到该延伸基板上；以及一第二电极，位于该延伸基板之上表面的适当位置处。
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