[发明专利]一种转移硅片的设备及使用方法无效
| 申请号： | 200710041178.0 | 申请日： | 2007-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101312141A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郭里辉 | 申请（专利权）人： | 上海交大泰阳绿色能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;B65G49/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200240上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本装置主要用于硅片的转移。其特征在于，硅片升降装置以及与之相连接的硅片传输装置将硅片叠层以单片状态通过传输带转移出去，通过硅片存在感应器件感应硅片的存在并发出信号给硅片传输装置，来实现硅片的转移。并且通过在硅片转移出来之后的位置上设置气孔，通过气流在硅片下面形成一定的支撑力，防止硅片吸附在设备上，方便硅片下一步的转移。解决了手工转移硅片带来的不稳定性问题。本发明优点是能提高生产效率，降低碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 硅片 设备 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种转移硅片的设备以及方法，其特征在于，由：工作台01、传送带02、硅片感应器03、气孔04、滚轴05、升降机构06组成。硅片放置底座、硅片叠层、硅片存在信号发送器、硅片存在感应器件、硅片存在信号处理机构和底座升降伺服机构构成该套装置的整个系统，可上下移动的底座与托盘升降伺服机构连接，硅片传输装置与硅片升降机构相连接，硅片叠层设于底座上，硅片传输装置与硅片感应器件相连接，硅片感应器件置于硅片经硅片传输带输出后到达的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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