[发明专利]表面贴装型高分子ESD保护元件及其制备方法有效
| 申请号： | 200710041352.1 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101079342A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 权秀衍;福田昆之 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/12;H01C17/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201108上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装型高分子ESD保护元件，包括基板、高分子压敏材料、表面焊盘、由一条狭缝分割一块金属箔形成的两片电极，所述表面焊盘分别与两片电极相连接，所述金属箔上设有一个小孔，狭缝与所述小孔相交，所述高分子压敏材料位于所述小孔中且被密封在基板内部。由于高分子压敏材料被完全密封在元件的内部，与空气隔离，因此耐候性得到提高，性能稳定，并且结构也很简单，易于加工制造。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 高分子 esd 保护 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型高分子ESD保护元件，包括基板(5)、高分子压敏材料(6)、表面焊盘(1)、由一条狭缝(9)分割一块金属箔形成的两片电极(7)，所述表面焊盘(1)分别与两片电极(7)相连接，其特征是：所述金属箔上设有一个小孔(10)，狭缝(9)与所述小孔(10)相交，所述高分子压敏材料(5)位于所述小孔(10)中且被密封在基板(5)内部。
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