[发明专利]掩模版装载工艺有效
申请号: | 200710041623.3 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN101067727A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 沈锦华;张方元;杨锋力 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种掩模版装载工艺,属于光刻领域。现有的掩模版装载工艺在运作过程中,存在对准误差大、需要多次重复校准精度、装载效率低等缺点。本发明的掩模版装载工艺,用于将掩模版精确装载至光刻机的掩模版承载台上,所述的光刻机具有掩模传输系统和掩模台系统,所述的掩模台系统包括掩模版承载台和微动台,该掩模版装载工艺包括下列流程:(1)版库取版;(2)粗预对准;(3)掩模版交接;(4)精细预对准。采用本发明可使整个掩模版装载工艺的精度达到:x向±1um,y向±1um,rz向±0.05mrad。同时,精细预对准的次数从传统的3-5次降低到1次就能够达到预对准精度,大大提高了预对准效率,提高生产率。 | ||
搜索关键词: | 模版 装载 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种掩模版装载工艺,用于将掩模版精确装载至光刻机的掩模版承载台上,所述的光刻机具有掩模传输系统和掩模台系统,所述的掩模台系统包括掩模版承载台和微动台,其特征在于,所述的掩模版装载工艺包括下列流程:(1)版库取版;(2)粗预对准;(3)掩模版交接;(4)精细预对准。
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