[发明专利]掩模版装载工艺有效

专利信息
申请号: 200710041623.3 申请日: 2007-06-05
公开(公告)号: CN101067727A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 沈锦华;张方元;杨锋力 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种掩模版装载工艺,属于光刻领域。现有的掩模版装载工艺在运作过程中,存在对准误差大、需要多次重复校准精度、装载效率低等缺点。本发明的掩模版装载工艺,用于将掩模版精确装载至光刻机的掩模版承载台上,所述的光刻机具有掩模传输系统和掩模台系统,所述的掩模台系统包括掩模版承载台和微动台,该掩模版装载工艺包括下列流程:(1)版库取版;(2)粗预对准;(3)掩模版交接;(4)精细预对准。采用本发明可使整个掩模版装载工艺的精度达到:x向±1um,y向±1um,rz向±0.05mrad。同时,精细预对准的次数从传统的3-5次降低到1次就能够达到预对准精度,大大提高了预对准效率,提高生产率。
搜索关键词: 模版 装载 工艺
【主权项】:
1.一种掩模版装载工艺,用于将掩模版精确装载至光刻机的掩模版承载台上,所述的光刻机具有掩模传输系统和掩模台系统,所述的掩模台系统包括掩模版承载台和微动台,其特征在于,所述的掩模版装载工艺包括下列流程:(1)版库取版;(2)粗预对准;(3)掩模版交接;(4)精细预对准。
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