[发明专利]铝掺杂相变存储薄膜材料Alx(Ge2Sb2Te5)100-x及其制备方法无效
申请号: | 200710042918.2 | 申请日: | 2007-06-28 |
公开(公告)号: | CN101109056A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 李晶;魏慎金 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C22C29/00 | 分类号: | C22C29/00;C23C14/06;C23C14/35;C23C14/54;G11B7/243;G11C11/56 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于相变存储材料技术领域,具体为一种铝掺杂相变存储薄膜材料Alx(Ge2Sb2Te5)100-x及其制备方法。通过利用磁控溅射镀膜系统,采用双靶共溅射方式制备得到铝掺杂的Alx(Ge2Sb2Te5)100-x相变存储薄膜。与未经掺杂的Ge2Sb2Te5薄膜相比,该薄膜微结构与物性均发生了变化,研究结果表明,随着Al掺杂量的增加,样品的相变温度也有所上升,并且样品的面心立方(FCC)相更加稳定,有助于改善相变光盘的使用条件及寿命。同时,Al掺杂对Ge2Sb2Te5薄膜的反射对比度增强极为有利,可提高相变光存储读出信号的信噪比。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 相变 存储 薄膜 材料 al sub ge sb te 100 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铝掺杂相变存储薄膜材料,其特征在于该材料的化学结构式为:Alx(Ge2Sb2Te5)100-x,其中0<x≤5,并利用磁控溅射系统,分别以金属铝和Ge2Sb2Te5为不同的溅射靶材,采用双靶共溅射法制备获得。
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