[发明专利]一种改善晶片研磨不足厚度偏厚的方法及装置有效
| 申请号： | 200710044058.6 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101347923A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张连伯;冯庆安;张淑艳;汪志宇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/00;B24B7/22;B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种改善晶片研磨不足厚度偏厚的方法及装置，通过在控制阀组和Godzilla系统之间增加两个控制阀，从而使Godzilla系统由第一研磨盘、第二研磨盘、第三研磨盘共同控制，即Godzilla系统只有在第一研磨盘、第二研磨盘、第三研磨盘都停止研磨的时候才能启动喷水。本发明能有效地改善了晶片研磨不足晶片厚度偏厚的问题，提高了产量，节约了人力物力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 晶片 研磨 不足 厚度 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种改善晶片研磨不足厚度偏厚的装置，其结构至少包括：第一研磨盘，第二研磨盘，第三研磨盘，第一控制阀，第二控制阀，第三控制阀，第四控制阀，研磨系统内高压水清洁系统，研磨系统内高压水清洁系统控制阀，其特征在于：在控制阀组和研磨系统内高压水清洁系统控制阀之间增加两个控制阀。
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