[发明专利]新型脱醇型有机硅灌封胶无效

专利信息
申请号: 200710044303.3 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101121870A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 陈文;戴宏程 申请(专利权)人: 上海回天化工新材料有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09K3/10
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 代理人: 董梅
地址: 201600上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种新型脱醇型有机硅灌封胶,以端羟基聚二甲基硅氧烷为主要原料,由A、B双组分反应而成,A组分按重量份为:107硅橡胶+基胶100;增塑剂5~15;填料0~20;固化促进剂0.1~1;B组分为:羟胺催化剂0.8;交联剂1~10;偶联剂0.1~0.5;增塑剂3~5;所述的基胶为经预处理后的107硅橡胶,107硅橡胶∶基胶=30∶70~50∶50。优点是:以羟胺为催化剂、二氯甲基三乙氧基硅烷为交联剂,以及含胺偶联剂,其固化效果可以达到有机锡催化聚硅酸乙酯的效果;粘接性能优异;邵氏A硬度降到3以下,并具有优异的耐温性;本发明灌封胶具有优异的电性能,体积电阻可达1.0×1015Ω·cm,介电常数可达25kv/·mm-1
搜索关键词: 新型 脱醇型 有机硅 灌封胶
【主权项】:
1.一种新型脱醇型有机硅灌封胶,以端羟基聚二甲基硅氧烷为主要原料,由A、B双组分反应而成,其中:所述的A组分包括107硅橡胶、基胶、增塑剂、填料和固化促进剂组成,按重量份为:107硅橡胶+基胶 100增塑剂 5~15填料 0~20固化促进剂 0.1~1;所述的B组分包括催化体系及增塑剂,该催化体系由羟胺催化剂、交联剂和偶联剂组成,各组分按重量份为:羟胺催化剂 0.8交联剂 1~10偶联剂 0.1~0.5增塑剂 3~5所述的基胶为经预处理后的107硅橡胶,107硅橡胶∶基胶=30∶70~50∶50。
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